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唯特偶(301319)12月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司产品能否用于半导体行业？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注，谢谢！

唯特偶2022三季报显示，公司主营收入8.33亿元，同比上升42.82%；归母净利润6334.29万元，同比上升1.29%；扣非净利润6126.78万元，同比上升7.52%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.49亿元，同比上升6.72%；单季度归母净利润2438.16万元，同比下降4.48%；单季度扣非净利润2238.45万元，同比下降7.58%；负债率15.2%，投资收益-219.23万元，财务费用377.84万元，毛利率18.42%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入601.24万，融资余额增加；融券净流入0.0万，融券余额增加。

唯特偶（301319）主营业务：微电子焊接材料的研发、生产及销售

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